在DD3单晶上进行FGH95粉末激光多层涂覆:单晶涂层组织形式规律研究

利用高温合金 FGH95粉末在 DD3单晶的不同晶面上进行激光多层涂覆实验 ,深入研究了涂覆层中凝固显微组织的生长规律。研究表明基材的晶体取向和局部凝固条件对涂层中的凝固显微组织有很大的影响。当单晶基材择优晶向与热流方向夹角小于 30°时 ,可以得到从基材上外延生长的单晶 ,涂层内二次臂退化 ,枝晶一次间距为 10～ 2 0 μm;当实验所在的单晶基材的择优晶向与热流的方向夹角大于 30°时 ,涂层中晶体取向偏离基材的取向 ,并出现多晶。即便当实验在同一个择优晶面上进行时 ,局部凝固条件不同 ,涂层内的凝固显微组织也有很大的差别。二次臂退化 ,一次臂间距大约为 10～ 2 0 μm。进一步的研究表明 ,涂层中主要组成相为枝晶干上分布的基体相 γ和沉淀硬化相 γ′以及枝晶间的 γ+γ′花状共晶和少量碳化物 ,γ′相主要为具有良好强化效果的细小立方体 ,尺度约为 0 .1μm     

添加微量铜对FeCoNbSiB合金非晶形成能力及磁性的影响

采用工业用硼铁为主要原料制备一种FeCoNbSiBCu大块非晶合金.采用差示扫描量热分析、X射线衍射分析、扫描电镜及能谱分析对合金的非晶形成能力进行研究.结果表明,通过添加微量Cu可以显著提高FeCoNbSiB合金玻璃形成能力,当添加Cu的原子比含量为0.5at%～0.7at%时,合金的非晶形成能力明显提高.采用振动样品磁强计对铸态样品的软磁性能进行研究.结果表明,当Cu的加入量为0.5at%时,非晶合金的软磁性能得到提高.     

高熔点金属电弧熔射成形

以3Cr13高熔点合金进行电弧熔射实验,总结了电弧熔射成形的工艺过程,解决了存在的技术难题;分析了熔射成形件的微观组织以及熔射层表面粗糙度的影响因素,提出了改善熔射层质量的途径和措施。     

歼击机座舱盖热力耦合覆盖成形的有限元初步分析

针对覆盖成形过程涉及的大应变变形、温度耦合以及界面摩擦等高度非线性特性,建立了适合于此类问题数值模拟的基于"持续平衡方程"的静力显式有限元模型,并对以聚碳酸酯聚合物板材为歼击机座舱盖的覆盖成形过程进行了有限元初步分析。     

窄条喷丸成形的数值模拟

 在分析窄条喷丸成形的变形特点基础上,提出了通过等效变形实现数值模拟的方法。由喷丸成形基本工艺参数试验,建立了壁板等效变形力与喷丸成形基本工艺参数之间的定量关系。利用上述定量关系,采用弹性薄壳有限元法模拟给定喷丸参数下的壁板外形。给出的算例验证了算法的正确性和有效性。     

喷管台阶形壳体粘接面脱粘超声探伤研究

研制了一种小角度超声纵波特种斜探头，用于台阶形金属／非金属异形复合构件粘接界面的检测，选择了探头材质，计算了入射倾角，建立了伤方法及判伤标准，并在对比试块及实际产品上进行了检测，证明了该探头及方法适用于该特定形状产品的探伤，并对类似异种形面产品的探伤有参考意义。     

超声波换能器性能指标测试方法的研究

介绍了一种新的超声波换能器灵敏度的测试方法，排除了常规测试方法中仪器对它的影响。对超声波换能器的频率特性测试，采用了一种简便，经济，实用的方法，并给出了测试结果。     

变幅载荷下改善焊接接头疲劳性能的超声冲击与TIG熔修方法之比较

 在恒幅和变幅两种加载条件下,对16Mn 钢原始焊态和经过超声冲击及TIG熔修处理的焊接接头进行了对比疲劳试验。结果表明: (1) 在恒幅载荷作用下,TIG熔修试件与焊态试件相比,疲劳强度提高37 %左右,疲劳寿命延长2.5 倍;而在变幅载荷作用下, TIG熔修试件与焊态试件相比,疲劳强度提高34 %左右,疲劳寿命延长1.7～1.9 倍。(2) 在恒幅载荷作用下,超声冲击处理试件与焊态试件相比,疲劳强度提高84 %左右,疲劳寿命延长3.5～27 倍;而在变幅载荷作用下,超声冲击处理试件与焊态试件相比,疲劳强度提高80 %左右,疲劳寿命延长2.5～17 倍。(3) 在低中应力水平、中长寿命区域内,无论是在恒幅载荷作用下还是在变幅载荷作用下,使用超声冲击法提高焊接接头疲劳强度较TIG熔修法的效果更好。     

射频磁控溅射沉积热障涂层结构特征及高温氧化性能

采用3kW射频电源在经真空电弧镀涂敷了NiCrAlY过渡层的涡轮和导向叶片上沉积 ZrO2陶瓷层,对其组织结构与元素面分布进行了电子探针测试.对NiCrAlY涂层进行喷丸形变处理,研究了不同时效温度下的应力变化.测试了热障涂层高温氧化与热冲击性能,结果表明,经1100℃静态氧化100h和热冲击500次陶瓷层未剥落.     

先进陶瓷材料胶态成型工艺研究进展

重点介绍了几种主要陶瓷胶态成型工艺，包括注射成型、注浆成型、凝胶泣模成型、直接凝固注模成型、水解辅助固化成型和电泳浇注成型。对上述工艺的原理、工艺过程及特点进行了比较，并提出了陶瓷成型工艺的关键问题。